據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2022年增長16.3%，預(yù)計(jì)2023年比2022年增長5.1%。國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)提升，帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入核心技術(shù)突破階段。

芯片的生產(chǎn)過程是將單晶硅切片打磨形成晶圓，在晶圓上，采用一定的工藝將電路中所需要的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線刻畫在晶圓上，就形成了集成電路（integrated circuit，IC），通過對(duì)集成電路封裝測(cè)試便形成了芯片。

高創(chuàng)傳動(dòng)一直致力于成為自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)域的核心綜合解決方案提供商，公司全力加大研發(fā)力度，配合半導(dǎo)體設(shè)備廠商做好伺服方案的適配以及可靠性測(cè)試等工作，助力提升設(shè)備制造品質(zhì)。

半導(dǎo)體制作工序持續(xù)微縮的過程中，晶圓切割的精準(zhǔn)度尤為關(guān)鍵。在晶圓的激光切割技術(shù)上，目前面臨的挑戰(zhàn)包括：精準(zhǔn)度不佳、運(yùn)動(dòng)軌跡在高精度不易達(dá)到、激光功率不易調(diào)整、速度規(guī)劃曠日費(fèi)時(shí)等。

針對(duì)上述激光切割技術(shù)難題，高創(chuàng)傳動(dòng)提出softMC 301控制器作為晶圓切割運(yùn)動(dòng)控制理想解決方案。softMC 301支持兩種開放、整合的開發(fā)環(huán)境：Codesys或ControlStudio，用戶可通過程序輔助，提升性能并簡(jiǎn)化操作。

基于芯片封裝技術(shù)微型化和集成化的快速發(fā)展，劃片機(jī)、固晶機(jī)、分選機(jī)等半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備朝著高精度、高速度、高性能的方向邁進(jìn)。例如，芯片拾取與貼裝是高密度超薄芯片封裝技術(shù)的兩項(xiàng)關(guān)鍵工藝。芯片拾取與貼裝的效率和可靠性直接影響著電子封裝的進(jìn)程、生產(chǎn)率和成本。

選擇高精度的運(yùn)動(dòng)控制伺服方案驅(qū)動(dòng)部件能以的力度拾取芯片，并安全、準(zhǔn)確地轉(zhuǎn)移到基板上，這是提升超薄芯片封裝效率的一大關(guān)鍵。

目前高創(chuàng)根據(jù)客戶的應(yīng)用需求，為客戶量身定制運(yùn)動(dòng)控制綜合高創(chuàng)伺服驅(qū)動(dòng)器系統(tǒng)解決方案，其中包括：劃片機(jī)CDHD2伺服方案、分選機(jī)BDHDE伺服方案、固晶機(jī)CDHD伺服方案等多個(gè)定制化技術(shù)方案。